《世界科技研究与发展》“光子芯片”专题征稿通知
光子芯片（Photonic Chip），也称光电子芯片或光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC），采用光波（电磁波）/光子作为信息传输或数据运算的载体，在芯片表面通过使用片上光波导、光束耦合器、电光调制器、光电探测器和激光器等来操纵光。随着集成电路产业逐步进入后摩尔时代，光子芯片采用全新的芯片设计思路，具有低功耗、低时延、高算力、高带宽、高速率、高灵敏度以及不易受到温度、电磁干扰和噪声变化的影响等优良特性，且光波长在百纳米到1微米量级，因此光子芯片不必像电子芯片那样追求工艺尺寸的极限缩小，就能有更多的性能提升空间，使其成为突破现有电子芯片设计和算力瓶颈的有效途径之一，在光通信、光互连、光计算、激光雷达、生物传感和光量子等领域得到了广泛的研究与应用。
通过相关政策规划，结合973、863、国家自然科学基金重大项目等一系列重大研究计划，我国在光子集成方面取得了一定进展。2023年发布的《光子时代：光子产业发展白皮书》显示，截至2020年全球有四分之一的国家参与光子产业链分工，共有4842家企业研发、生产或销售光子核心器件和产品。其中，中国企业（1804家）和美国企业（946家）合计已占据一半以上的市场份额。光子芯片被认为是“后摩尔时代”信息领域发展的核心技术之一，对于突破电子芯片“卡脖子”的现实问题具有重要战略意义，有助于推动我国在未来光电信息产业的国际竞争中走出“缺芯”困境，并取得先发优势。
为分析研判科技强国光子芯片研发政策与战略导向，准确把握光子芯片关键核心技术的研发动态及产业发展，《世界科技研究与发展》正组织“光子芯片”专题刊，拟于2024年10月出版（2024年第46卷第5期）。
敬请广大专家学者不吝赐稿！
特邀执行主编
征稿范围
包括但不限于：
1. 科技强国光子芯片研发政策与战略导向；
2. 光子芯片关键核心技术竞争态势分析；
3. 基于不同材料平台的光子集成芯片综述；
4. 光子芯片产业化发展道路及其应用生态构建研究。
征稿关键日期
投稿须知