印制电路板中微埋盲孔的研究进展

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›› 2010, Vol. 32 ›› Issue (6): 749-751.

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印制电路板中微埋盲孔的研究进展

龙发明1 徐玉珊2 何为1 莫芸绮2 陈苑明1 王艳艳1

1.电子科技大学应用化学系，成都 610054；2.珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心，珠海 519060

出版日期:2010-12-25 发布日期:2011-12-07

Online:2010-12-25 Published:2011-12-07

摘要/Abstract

摘要： 概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用；并提出了今后的研究方向。

关键词: HDI, 刚挠结合板, 微埋盲孔, 填铜

龙发明徐玉珊何为莫芸绮陈苑明王艳艳. 印制电路板中微埋盲孔的研究进展[J]. , 2010, 32(6): 749-751.

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