›› 2017, Vol. 39 ›› Issue (6): 497-502.doi: 10.16507/j.issn.1006-6055.2017.10.001
傅翠晓 全利平
摘要：
在文献综述的基础上，通过产业竞争态势研究，分析全球及我国集成电路装备产业的竞争态势，并在此基础上，分析和提出我国集成电路装备产业的发展建议。研究表明，美国、日本、韩国和荷兰仍是集成电路装备产业发展的强国，且各国政府是推动产业发展的主导力量，但全球市场却趋于向东亚转移。我国集成电路装备产业已形成较为完善的产业链结构和产业配套体系，主要集中于上海与北京等地，已初步具备参与全球竞争的基础，但国家科技计划在部分领域仍有缺失。研究提出，我国应在加快形成龙头引领、强化科技布局等方面进一步发挥基础优势，紧跟国际发展步伐，提升产业竞争力。
中图分类号:
