摘要：
针对目前电子封装的封装密度越来越高、封装厚度越来越薄、封装体在基板上所占面积越来越大，发热引起的失效越来越严重等问题，以晶体管瞬态热应力分析为例,建立热力耦合力学模型。利用ansys研究电子封装热失效问题，得到温度场、应力场和变形场的分布规律。温度和应力的主要规律包括两点，一是温度和应力都在角点处变化明显,应力比较集中。温度从上到下逐层变化，逐渐减小，并且层与层之间温度变化不大，模型中间部分温度层厚度几乎相同，下半部分同一温度层有规律的变化。二是当温度较高时，在受约束面上和角点处应力值较大，并且在模型的角点和中部出现应力集中现象。
